物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。其英文名称是:"Internet of things(IoT)"。顾名思义，物联网就是物物相连的互联网。
　　这有两层意思:其一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;其二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信，也就是物物相息。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
　　物联网是互联网的应用拓展，与其说物联网是网络，不如说物联网是业务和应用。因此，应用创新是物联网发展的核心，以用户体验为核心的创新2.0是物联网发展的灵魂。

　　从事非IT类工作者
　　满意目前的待遇、职业前景，想转行从事IT行业
　　应届及往届大学生
　　对未来发展比较迷茫，对自身定位缺乏有效指导，渴望自身突破
　　从事IT基础开发工作者
　　技术含量低，做的事情杂，未来提升空间小，期待改变现状，提升待遇空间
　　从事IT管理、销售工作者
　　技术不精，只停留在了解层面，在提供技术方案时，存在致命短板

　　01物联网智能硬件设计基础
　　1.1物联网C语言基础
　　1.1.1 C语言概述
　　1.1.2 C语言基本数据类型
　　1.1.3 C语言运算符与表达式
　　1.1.4 C语言基本语句
　　1.1.5 C语言函数
　　1.1.6 C语言数组
　　1.1.7 C语言指针
　　1.1.8 C语言结构体、共用体、枚举
　　1.1.9 C语言预处理命令
　　1.1.10高质量编码规范
　　1.1.11算法分析
　　1.1.12综合项目实战
　　1.2物联网智能硬件电子基础
　　1.2.1基本元件（电容、电阻、电感、LED等）的认识及使用
　　1）Multisim软件的安装及使用
　　2）常用定理和公式
　　3）电阻的原理及应用
　　4）LED等原理及应用
　　5）电容、电感原理及应用
　　6）简单电路的设计
　　1.2.2基本元件（二极管、三极管、MOS管等）的认识及使用
　　1）二极管的原理及应用
　　2）三极管的原理及应用
　　1.2.3门电路及组合逻辑电路
　　1）基本门电路的使用
　　2）组合逻辑电路的分析与设计
　　3）常用组合逻辑芯片介绍
　　4）抢答器项目的抢答显示模块
　　1.2.4触发器及时序逻辑电路
　　1）触发器的原理及使用
　　2）时序逻辑电路分析
　　3）常用时序逻辑芯片介绍
　　4）数字秒表项目的倒计时显示模块
　　1.2.5 555定时器、存储器、AD/DA
　　1）555定时器的原理
　　2）555定时器常用电路设计
　　3）常见存储器芯片的功能
　　4）AD/DA转换电路原理
　　5）结合前面所学内容设计一个数字时钟
　　1.2.6集成运放和功放
　　1）集成运放芯片工作原理
　　2）常见集成运放电路分析
　　3）常见功放芯片电路设计
　　4）2.1功放电路设计原理分析
　　1.2.7直流电源电路
　　1）直流电源的工作原理
　　2）基本电源电路的组成
　　3）常用稳压芯片的电路设计
　　1.2.8电子仪器仪表使用；
　　1）测试仪器使用
　　2）调试仪器使用
　　3）焊接工具使用
　　4）电路检测与电路焊接
　　1.2.9综合项目实战
　　1、八选一抢答器电路设计2、篮球倒计时电路设计3、数字钟电路设计4、功放电路分析5、开关电源电路分析6、频谱电路设计
　　02物联网智能硬件开发
　　2.1物联网智能硬件PCB设计
　　2.1.1 PADS软件介绍
　　1）PADS软件安装
　　2）PADS电子线路设计流程
　　3）PADS Logic软件基本操作
　　4）PADS Logic制作原理图
　　2.1.2元器件CAE封装创建
　　1）PADS元件和元件库介绍
　　2）PADS元器件CAE封装创建
　　3）PADS集成芯片CAE封装创建
　　4）隐藏管脚、分割元件以及多逻辑门元件类型CAE封装制作
　　2.1.3元器件PCB封装创建
　　1）PADS插件元器件PCB封装创建
　　2）PADS贴片元器件PCB封装创建
　　3）PADS集成芯片PCB封装创建
　　4）PADS异形焊盘制作
　　2.1.4 PADS元器件布局
　　1）PADS导入网表
　　2）PCB板框制作
　　3）PCB元器件布局
　　2.1.5 PADS布线
　　1）PADS Router布线器讲解
　　2）PCB布线设计规则
　　3）PCB布线设计原则
　　4）PADS特殊走线（差分线、等长线、蛇形线）制作方法
　　2.1.6 PADS敷铜
　　1）单双面板敷铜规则
　　2）多层板敷铜规则
　　3）PADS验证设计
　　2.1.7 PADS设计资料输出
　　1）CAM生产资料输出
　　2）SMT生产资料输出
　　3）BOM表输出
　　4）装配图与SMT坐标输出
　　2.1.8 PADS多层板介绍
　　1）4层、6层、8层板设计介绍
　　2）多层板叠层设计
　　3）多层板设计原则
　　2.1.9 PCB设计
　　1）PCB与PCBA生产工艺要求与流程介绍
　　2）PCB阻抗设计及计算
　　3）Gerber生产和工艺要求
　　4）BGA画法与扇出
　　5）常用模块PCB设计要求
　　2.1.10项目课程
　　1）GSM模块设计
　　2）XYDCortex-M3开发板设计
　　3）物联网节点模块设计
　　03物联网智能硬件驱动开发
　　3.1物联网智能硬件驱动开发
　　3.1.1 Cortex-M4芯片开发环境搭建
　　3.1.2 Cortex-M4UART模块
　　3.1.3 Cortex-M4中断体系
　　3.1.4 STM32F40X定时器模块
　　3.1.5 STM32F40X RTC模块和系统定时器
　　3.1.6 STM32F40X IIC模块
　　3.1.7 STM32F40X SPI模块
　　3.1.8 TFTLCD模块
　　3.1.9 STM32F40X AD/DA模块
　　3.1.10触摸屏模块
　　3.1.11项目课程
　　3.2物联网智能硬件驱动开发
　　3.2.1 CC2530Zigbee芯片开发环境搭建
　　3.2.2 CC2530Zigbee UART、中断模块
　　3.2.3 CC2530Zigbee定时器模块
　　3.2.4 CC2530Zigbee ADC模块
　　3.2.5 CC2530Zigbee传感器模块
　　3.2.6 CC2530Zigbee无线通信
　　04物联网智能硬件综合实训
　　4.1综合案例：智慧家居控制系统
　　1）项目介绍：
　　①采用意法半导体stm32f4+TI CC2530作为系统主控芯片
　　②家庭网关显示设备采用7寸电容屏，使用GUI图形界面
　　③家庭无线终端使用ZigBee无线组网，各终端节点，支持全自动组网
　　④智能安防系统、门禁系统、宠物管理系统
　　⑤支持远程手机端实时采集家庭各终端数据
　　⑥支持手机端本地控制或者远程控制家庭各个电器设备
　　⑦支持一键或自动设置场景模式（睡眠模式、安防模式、回家模式等等）
　　⑧异常情况，自动智能化处理，并及时报警

　　教学实力丰富
　　50+企业项目真实案例教学
　　技术能力扎实
　　动手实践强、能独自承接企业项目
　　项目实战多样
　　教学与项目开发并重
　　讲课方法灵活
　　因材施教，善于调动课堂气氛