惠州惠阳学(PCB培训）+线路板设计培训
PCB设计培训.启程pcb培训中心,pcb线路板工程培训
| 授课机构 | 惠州大亚湾启程PCB工程师培训 |
| 上课地点 | 惠州市大亚湾西区万达北20米东新路6港6号|详细地图 |
| 成交/评价 | 5.0分 |
| 联系电话 | 13692725053 |
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课程详情
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。
随着PCB 尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB 设计的难度也越来越大
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电路板设计常用技巧！！ |
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电路板设计中的常用的使用技巧： 1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来 Tools工具|Annotate…注释 All Part：为所有元器件产生标号 Reset Designators：撤除所有元器件标号 2、单面板设置： Design设计|Rules…规则|Routing layers Toplayer设为NotUsed Bottomlayer设为Any 3、自动布线前设定好电源线加粗 Design设计|Rules…规则|Width Constraint 增加：NET，选择网络名VCC GND，线宽设粗 4、PCB封装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号 5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸 6、快捷键"M"，下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点＝＝＝＝拉PCB内连线的一端点处继续连线。 7、定位孔的放置 在KeepOutLayer层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc(圆心弧)center，然后调整其半径和位置 8、设置图纸参数 Design|Options|Sheet Options (1)设置图纸尺寸：Standard Sytle选择 (2)设定图纸方向：Orientation选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向) (3)设置图纸标题栏(Title BlocK)：选择Standard为标准型，ANSI为美国国家协会标准型 (4)设置显示参考边框Show Reference Zones (5)设置显示图纸边框Show Border (6)设置显示图纸模板图形Show Template Graphics (7)设置图纸栅格Grids 锁定栅格Snap On，可视栅格设定Visible (8)设置自动寻找电器节点 9、元件旋转： Space键：被选中元件逆时针旋转90 在PCB中反转器件(如数码管)，选中原正向器件，在拖动或选中状态下， X键：使元件左右对调（水平面）； Y键：使元件上下对调（垂直面） 10、元件属性： Lib Ref：元件库中的型号，不允件修改 Footprint：元件的封装形式 Designator：元件序号如U1 Part type：元件型号（如芯片名AT89C52 或电阻阻值10K等等）（在原理图中是这样，在PCB中此项换为Comment） 11、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material 12、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC 是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或疏忽。 原理图绘制窗中Tools工具|ERC…电气规则检查 ERC对话框各选项定义： Multiple net names on net：检测“同一网络命名多个网络名称”的错误 Unconnected net labels：“未实际连接的网络标号”的警告性检查 Unconnected power objects：“未实际连接的电源图件”的警告性检查 Duplicate sheet mnmbets：检测“电路图编号重号” Duplicate component designator：“元件编号重号” bus label format errors：“总线标号格式错误” Floating input pins：“输入引脚浮接” Suppress warnings：“检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性错误的测试报告” Create report file：“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中” Add error markers：是否会自动在错误位置放置错误符号 Descend into sheet parts：将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图而言 Sheets to Netlist：选择所要进行测试的原理图文件的范围 Net Identifier Scope：选择网络识别器的范围
13、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改，也就把管脚说明 1(A) 2(K)改为A(A) K(K) 这样画PCB导入网络表才不会有错误：Note Not Found 14、PCB布线的原则如下： (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。 当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1-15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm（60mil）可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02-0.3mm(0.8-12mil)导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5-8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 (4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 15、工作层面类型说明 (1)、信号层（Signal Layers），有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 (2)、内部电源/接地层（Internal Planes），有4个电源/接地层Planel1-4。 (3)、机械层（Mechanical Layers），有四个机械层。 (4)、钻孔位置层（Drill Layers），主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。 (5)、助焊层（Solder Mask），有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。 (6)、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。 (7)、丝印层（Silkscreen），有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。 (8)、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer：禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。 MultiLayer：多层 Connect：连接层 DRCError：DRC错误层 VisibleGrid：可视栅格层 Pad Holes：焊盘层。 Via Holes：过孔层。 16、PCB自动布线前的设置 (1)Design|Rules…… (2)Auto Route|Setup…… Lock All Pro-Route：锁定所有自动布线前手工预布的连线。
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PCB电路板设计的黄金法则！ |
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1、选择正确的网格集 并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要，但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考，他们就可以避免间隔设置的困难，并最大限度地提高电路板的应用。由于许多设备使用多种封装尺寸，工程师应使用最有利于自己设计的产品。此外，多边形对于电路板上的镀铜非常重要。在多栅极电路板上进行多边形镀铜时，通常会出现多边形填充偏差。虽然它没有基于单个电网的标准，但它可以提供超过电路板所需使用寿命的服务。
2、保持路径最短和最直接。 这听起来简单且常见，但在每个阶段都应牢记这一点，即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路，其系统性能始终部分受到阻抗和寄生效应的限制。
3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。 对于大多数PCB设计软件来说，电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线，可确保提供效率最高、阻抗或压降最小的电流，并提供足够的接地回路。如果可能，也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线，以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层，这有利于相邻层上操作线之间的相互作用。
4、将相关部件与所需的测试点组合在一起。 例如，OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置，以便旁路电容和电阻能够与其配合，从而帮助优化规则2中提到的布线长度，并使测试和故障检测更容易。
5、在另一个较大的电路板上复制所需的电路板数次 以进行PCB组装。选择最适合制造商所用设备的尺寸有助于降低原型设计和制造成本。首先，在面板上布置电路板，联系电路板制造商以获取每个面板的首选尺寸规格，然后修改设计规格，并尝试在这些面板尺寸内重复多次设计。
6、整合组件值。 作为设计师，您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成，可以简化材料清单，降低成本。如果您有一系列基于首选设备价值的PCB产品，则更利于您在长期内做出正确的库存管理决策。
7、执行尽可能多的设计规则检查（DRC）。 虽然在PCB软件上运行DRC功能只需要很短的时间，但在更复杂的设计环境中，只要在设计过程中始终执行检查，就可以节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都是至关重要的，执行DRC可以随时提示您选择最重要的路由。
8、灵活使用丝网印刷。 丝网印刷可用于标记各种有用信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要清楚地标记功能和测试点标签，还要尽可能地标记元件和连接器的方向，即使这些注释打印在电路板上使用的元件的下表面上（电路板组装后）。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术，可以减少重复性工作，简化生产过程。
9、需要去耦电容器。 不要试图通过避免电源线去耦和根据组件数据表中的限制来优化设计。电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时，遵循规则6，使用标准值范围保持库存整洁。
10、生成PCB制造参数 并在提交生产前进行验证。虽然大多数电路板制造商很乐意直接为您下载和验证，但您最好先输出Gerber文件，并使用免费阅读器检查它们是否符合预期，以避免误解。通过个人验证，您甚至会发现一些粗心的错误，以避免因按照错误的参数完成生产而造成的损失。
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